可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊。最早是在1970年將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。

可控硅模塊因其體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝的優點，一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧，并因此得到長足發展。

可控硅就模塊類型的按封裝工藝來分可以分為焊接式和壓接式。

從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流管模塊（MDC）；普通晶閘管、整流管混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機專用模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）以及肖特基模塊等。